日期：2019-05-23
一、操作注意事項
環氧灌封膠，比較硬而脆，而硅膠灌封膠，會比較軟，因此，在使用過程中，操作不當可能導致損壞和過早失效的原因。
正確：使用鉗或適當的工具處理沿側表面的組件。
錯誤：不要直接觸摸或處理的硅膠（環氧）鏡片表面。它可能會損壞內部電路。
錯誤：不要疊加在一起組裝含有暴露的LED。沖擊可能會劃傷硅（環氧）鏡片或損壞內部電路。
使用的SMD拾取吸嘴內徑不應超過LED的尺寸來防止空氣泄漏，建議使用柔軟材料的吸嘴，以避免刮傷或損壞的LED表面拾取或損壞內部電路。該部件的尺寸必須準確地進行編程，以確保精確的拾取，并在生產過程中避免損壞。
二、焊接
1、貼片系列（2835系列、4836系列等）是適用于SMT工藝。
2、建議按如下回流焊曲線操作。
3、回流焊不應做兩次以上。
4、在焊接過程中，應避免在加熱過程中的發光二極管的應力。
5、回流焊作業后，LED內部仍然會有較高的溫度，此時不能對LED單燈或成品進行通電或其他操作，必須等LED完全冷卻后才能進行測試或其他操作。
6、因為外部溫度越低，對于LED的損傷越小，外部溫度越高對LED的損傷會越大，建議按以上回流焊曲線選擇相應溶點的錫膏。選擇更低溶點的錫膏產品的可靠性更佳。
7、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態。
三、清洗
1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心，有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；
2、超聲波凈化會影響到LED，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關，因此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，確保不會對LED造成損傷。
四、LED工作條件
1、使用LED時驅動電流不應超過規格要求的最大電流，根據芯片大小選擇電流，建議驅動電流在規格書范圍內（例如：12mil芯片電流為40-50mA）；
2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實際電路應用時，為了使LED在一個穩定的電流條件下作業，需設置一個限流電阻串聯在其電路上；
3、必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害LED的連接；
4、在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后，燈腳處的溫度不應大于60度；如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。
5、盡量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近。
五、儲存條件
1、包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 30℃， 濕度 <70%RH，保存期為12 個月，當超過保質期時需要除潮；
2、在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現象，請重新烘烤后再使用。
3、開封后請在以下條件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH以下；如果使用時間超出24 小時，須重新烘烤處理后才能使用。
4、烘烤條件：產品在烘箱在溫度為60℃ ± 5℃；相對濕度≤10%RH，時間24小時。
5、從包裝袋中拿出產品再烘烤，在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
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