日期：2019-05-23
一、引腳成型
1、 LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次， 管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、 引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成，注意避免環氧體受力過大引起內部金絲斷裂 ；
3、 引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、 當LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
二、LED安裝方法
1、 務必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、 在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；
3、 在LED插于PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小。
三、焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過2mm，并建議在卡點下焊接；
2、 浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過5秒，如需作二次焊接建議間隔最少要在3分鐘以上，同時對于焊接次數建議只 焊接一次為原則，浸焊位置至少離膠體2mm；
3、波峰焊：波峰溫度不可超過260℃；浸焊時間不超過5秒；如需作二次焊接建議間隔最少要在3分鐘以上，時對于焊接次數建議只焊接一次為原則，浸焊位置至少離膠體2mm。LED的預熱溫度為120-160度，最長不超過180秒，預熱溫度與波峰溫度溫差（ΔT）不超過100℃。參考下圖
注：插件食人魚產品同樣適用以上條件。
4、回流焊（只適用于貼片式食人魚，即彎腳）：回流焊接必須采用低溫無鉛焊錫（預熱溫度150℃/100-150秒，溫度不超過200℃）。
5、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；
6、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態；
7、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳；請勿帶電焊接LED。
四、清洗
1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環氧體表面有損傷并可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；
2、超聲波凈化會影響到LED，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關，因此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，確保不會對LED造成損傷。
五、LED工作條件
1、使用LED時驅動電流不應超過規格要求的額定電流，根據芯片大小選擇電流，建議驅動電流在規格書范圍內（例如：12mil芯片電流為40-50mA）；
2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實際電路應用時，為了使LED在一個穩定的電流條件下作業，需設置一個限流電阻串 聯在其電路上；
3、必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害LED的連接；
4、在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮后，燈腳處的溫度不應大于30度；如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。
5、盡量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近。
六、儲存條件
LED 必須保存在溫度低于30℃，相對濕度低于60％的環境中，否則極有可能造成燈體吸潮后增加焊接過程中死燈的幾率。從廠方出貨后儲存壽命為3個月（起始計算日期以包裝袋FQC 蓋章日期為基準），建議在1個月內用完。如果需要儲存超過3個月，則需提供一個干燥密封的儲存環境（<30℃、45％RH）；同時需注意的是：庫存如果超過3 個月，需返線進行除濕（除濕過程中避免混檔，LED 盡量平鋪放置），除濕條件為120℃±5℃/2H，在室溫下（25℃±5℃）冷卻1H后方可使用。
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