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產品特性(Features):
小尺寸,高功率
陶瓷基板共晶技術封裝
低熱阻,長壽命
符合RoHS要求
可回流焊
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產品特性(Features):K1封裝,高功率低熱阻,長壽命符合RoHS要求可回流焊用于安防監控
產品特性(Features):小尺寸,高功率陶瓷基板共晶技術封裝低熱阻,長壽命符合RoHS要求可回流焊
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